此次博覽會為期三天，眾多高新科技企業(yè)應邀前來參展。晶林科技作為受邀企業(yè)之一，在本次會展上展示了為紅外熱成像行業(yè)所量身定制的紅外ASIC圖像處理芯片、測溫等解決方案。
此次展出的重點產(chǎn)品是成都市晶林科技有限公司自主研發(fā)的JL7605系列芯片和UVC紅外熱成像模組。
JL7605系列芯片靈活支持各種探測器驅(qū)動時序，UVC紅外熱成像模組滿足客戶圖像數(shù)據(jù)獲取和測溫數(shù)據(jù)獲取，二者同時應用支持多款國內(nèi)外非制冷紅外探測器批量產(chǎn)業(yè)化和紅外熱成像工業(yè)測溫等領(lǐng)域，表現(xiàn)不凡。
在歷時三天的展會中，晶林科技以優(yōu)異的產(chǎn)品性能和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽。
我們的工作人員也一直以飽滿的熱情和專業(yè)的態(tài)度同參觀者溝通與交流，將展品的特點和優(yōu)勢進行了詳細講解，得到了觀展者一致好評，并紛紛表達了濃厚的合作意向。
晶林科技目前正處于快速發(fā)展的階段，后續(xù)會有更多優(yōu)良產(chǎn)品面世，晶林全體人員定將精誠合作，團結(jié)一致，為給廣大合作伙伴提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務而拼搏努力。
中國芯，中國夢，讓我們一起開創(chuàng)“芯”未來！
