發(fā)布時間：2018-09-09
成都市晶林科技有限公司如約而至，接連四天與廣大客戶、合作伙伴在這場盛宴相遇，上演光電領域各領軍企業(yè)的精彩互動。
第20屆光博會(CIOE 2018)的展出面積達11萬平方米，10余萬專業(yè)觀眾，3653個參展品牌，覆蓋光電全產業(yè)鏈，盛況空前。
本次展會上，晶林科技作為紅外熱成像圖像處理專用芯片唯一量產提供商,在紅外技術及應用展館展出了多個系列紅外專用圖像處理ASIC芯片、基于ASIC芯片的熱成像模組方案以及與合作伙伴共同開發(fā)的包括手持機方案原型、基于AI技術的熱成像識別算法在內的眾多擴展型紅外應用方案，得到了國內外眾多企業(yè)和專業(yè)觀眾的的強烈興趣和廣泛關注，成為本次展會的焦點，備受矚目。
晶林科技在紅外熱成像領域深耕數(shù)年，以自主的紅外專用圖像處理技術和全新的理念以及對紅外行業(yè)發(fā)展趨勢的精準把握，實現(xiàn)了與上下游廠商的完美對接。
在需求多樣化的今天，晶林科技能提供一整套紅外熱成像服務方案，為合作伙伴節(jié)省大量的研發(fā)周期和成本，幫助跨界用戶快速推出各類差異化紅外熱成像產品及系統(tǒng)，同時晶林科技強有力的研發(fā)力量和芯片產品不斷演進也為廣大合作伙伴帶來了持續(xù)的技術支撐。
