發(fā)布時(shí)間：2018-09-07
2018年9月5日，為期4天的第二十屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）在深圳會展中心正式召開，成都市晶林科技有限公司應(yīng)邀參展。
在“合作·開放·共贏”的企業(yè)經(jīng)營理念指導(dǎo)下，晶林科技力爭在“提高產(chǎn)品性能”的同時(shí)，最大限度地“降低合作伙伴的開發(fā)成本和周期”。
在晶林展臺，參觀者不僅可以現(xiàn)場體驗(yàn)晶林科技的各項(xiàng)
自主研發(fā)成果，更能直觀地了解到晶林科技
產(chǎn)品線的不斷拓展升級。
中國國際光電博覽會是目前全球最大規(guī)模、最具影響力和權(quán)威性的光電專業(yè)展覽，獲得國際展覽聯(lián)盟 (UFI)權(quán)威認(rèn)證，覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學(xué)、光電創(chuàng)新、軍民融合、光電傳感、數(shù)據(jù)中心等光電產(chǎn)業(yè)鏈版塊。
本次展會更是匯集了來自國內(nèi)外眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)，展示全球光電產(chǎn)業(yè)的尖端技術(shù)及產(chǎn)品。
在深圳會展中心1號館1257、1258展位，晶林科技以現(xiàn)場影像的方式呈現(xiàn)了新舊產(chǎn)品的成像效果對比，覆蓋整個(gè)產(chǎn)品迭代周期的全新成果。
晶林芯片不斷升級演進(jìn)，方案更加穩(wěn)定，功能更加豐富，圖像效果更加優(yōu)質(zhì)。
產(chǎn)品展示區(qū)，晶林科技紅外專用圖像處理ASIC芯片以及基于ASIC芯片的熱成像機(jī)芯方案、與合作伙伴共同開發(fā)的眾多擴(kuò)展型紅外應(yīng)用方案一起亮相:首次展出了完整的手持機(jī)方案原型，基于AI技術(shù)的熱成像識別算法，受到了眾多參觀者的關(guān)注。
晶林科技立足產(chǎn)品全生命周期，秉承合作、開放、共贏的理念，通過高質(zhì)量的紅外產(chǎn)品和服務(wù)，一步步兌現(xiàn)“為廣大客戶、合作伙伴降低紅外市場門檻”的承諾.
本次展會時(shí)間持續(xù)到9月8日,更多精彩邀請您在展會現(xiàn)場共同見證!
