進(jìn)入公眾參觀日兩天來，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人流絡(luò)繹不絕，晶林展臺(tái)（A館D25-26）人氣爆表，吸引了來自科研院所、智能制造、紅外應(yīng)用各領(lǐng)域等眾多國內(nèi)外客戶，紛紛駐足參觀、洽談。
晶林團(tuán)隊(duì)一如既往熱情地接待每一位走進(jìn)我們展位的朋友，為大家奉上詳細(xì)的講解及高品質(zhì)的信息對(duì)接服務(wù)。
本屆展會(huì)，晶林科技展出了自主研發(fā)的紅外圖像處理ASIC芯片，超小機(jī)芯，手持平臺(tái)，行人識(shí)別跟蹤等方案平臺(tái)，贏得行業(yè)、觀展者及廣大參展商的廣泛關(guān)注，成為眾人矚目的焦點(diǎn)。
成都市晶林科技有限公司，于2010年注冊(cè)成立，是一家正處于高速成長(zhǎng)階段的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。8年厚積薄發(fā)，晶林科技已逐漸掌握了包括紅外圖像處理算法、集成電路技術(shù)、紅外熱成像系統(tǒng)和相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的核心技術(shù)，申請(qǐng)專利100 余項(xiàng)，授權(quán)80余項(xiàng)，其中發(fā)明專利近30項(xiàng)。
公司集中優(yōu)勢(shì)資源，潛心鉆研關(guān)鍵技術(shù)，于2016年10月推出業(yè)界第一款紅外熱成像專用圖像處理芯片JL7603T，以其高性能、小體積、低功耗、自主可控等特點(diǎn)贏得了業(yè)界的認(rèn)可。隨后，晶林科技第二代改進(jìn)型紅外圖像處理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量產(chǎn)上市，目前已廣泛應(yīng)用于車輛輔助駕駛、偵察觀瞄、電力檢測(cè)等領(lǐng)域。
晶林科技聚焦紅外熱成像技術(shù)，以“合作、共贏、開放”的經(jīng)營理念，以滿足客戶需求為目的，旨在成為一流的紅外熱成像關(guān)鍵技術(shù)方案提供商和產(chǎn)業(yè)推動(dòng)領(lǐng)跑者。
