發(fā)布時間：2018-05-23
“光”領(lǐng)中國，感“智”未來，第十屆光電子•中國博覽會于2018年5月22日在北京亦創(chuàng)國際會展中心盛大開幕，匯聚1000余家光電子領(lǐng)域企業(yè)，大量行業(yè)應(yīng)用買家以及5萬觀眾共同參展。
晶林科技精彩亮相
在此次展會上，晶林科技攜紅外專用圖像處理ASIC芯片以及基于ASIC芯片的熱成像機芯方案、眾多擴展型紅外應(yīng)用方案集體亮相，現(xiàn)場反饋十分熱烈。
展會第一天，晶林科技超小機芯，手持平臺，行人識別跟蹤等方案平臺吸引了大批觀展者駐足，并紛紛咨詢基于晶林科技自主研發(fā)的ASIC芯片的各種紅外方案相關(guān)信息。
晶林科技工作人員積極專業(yè)地與觀展者進行紅外信息的交流，探討了晶林紅外“芯”在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用與無限可能，完美詮釋了本次大會主旨：“高新成果與新興產(chǎn)業(yè)無縫對接、科技服務(wù)V2.0助推‘中國制造2025’。”
合作·開放·共贏
本次展會為期三天，更多紅外應(yīng)用，只有親臨現(xiàn)場才能見到哦！帶你進入紅外“芯”視界！A館D25-26，晶林科技期待您的蒞臨。
