發(fā)布時間：2017-08-30
由成都市經濟和信息化委員會和中國科學院微電子研究所主辦，中關村物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦的“第四屆 全球傳感器·集成電路高峰論壇暨中國物聯(lián)網應用峰會”將于2017年8月31日-9月1日在四川成都召開。晶林科技作為一家專注于非制冷紅外熱成像技術研發(fā)和紅外高端物聯(lián)網應用發(fā)展的國家高新技術企業(yè)，受邀參加本次峰會。
本次峰會將以“聚集真知灼見，共謀產業(yè)發(fā)展”為主題，以“高峰論壇+展覽展示+投資洽談+參觀對接”為形式，廣邀政府主管部門、國內外知名傳感器、物聯(lián)網應用廠商、系統(tǒng)整機企業(yè)、科研機構、投資機構等，就上述熱點和焦點問題展開深入交流，共同探討全球傳感器、中國物聯(lián)網應用產業(yè)的現(xiàn)在與未來、挑戰(zhàn)與機遇。
會上晶林科技將攜模塊化紅外熱成像機芯組件方案出席。該方案基于晶林科技自主研發(fā)的高集成度紅外圖像處理ASIC芯片，支持國內外主流非制冷紅外探測器，提供多樣性的外部接口。集實用性、開放性、靈活性于一體，方便二次開發(fā)，大大降低紅外熱成像應用的技術門檻，縮短研發(fā)周期和降低產品成本，適用于多領域應用產品的快速集成實現(xiàn)。
屆時歡迎各界朋友蒞臨交流！
會議信息：第四屆全球傳感器·集成電路高峰論壇暨中國物聯(lián)網應用峰會
時間：2017年8月31日全天
地點：川投國際酒店（成都雙流金河路66號）蜀韻廳（二樓）
