發(fā)布時(shí)間：2017-04-27
為降低紅外熱成像技術(shù)的應(yīng)用門(mén)檻，更好地幫助合作伙伴快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化，晶林科技于近日發(fā)布紅外熱成像開(kāi)發(fā)工具包JL7603T_KIT_V1.0。
該工具包基于晶林科技自主研發(fā)的業(yè)界第一款紅外圖像處理專用芯片JL7603T，提供完整的軟硬件開(kāi)發(fā)套件、量產(chǎn)工具和參考設(shè)計(jì)，并具有良好的兼容性和繼承性，將全面支持晶林科技JL760X系列芯片。
非制冷紅外熱成像組件由三大模塊構(gòu)成：鏡頭、紅外探測(cè)器和圖像信號(hào)處理 。晶林科技JL7603T芯片的推出，打破了傳統(tǒng)紅外圖像信號(hào)處理“無(wú)芯”的格局，具有體積小、重量輕、低功耗、高可靠性等特點(diǎn)，全面支持國(guó)內(nèi)、外主流非制冷紅外探測(cè)器。
隨著晶林科技紅外熱成像開(kāi)發(fā)工具包的發(fā)布，基于JL760X系列芯片開(kāi)發(fā)紅外熱成像產(chǎn)品將變得更加容易，晶林科技愿與您攜手共同迎接紅外熱成像技術(shù)應(yīng)用的春天。
