2018年5月24日第十屆北京光博會(2018光電子·中國博覽會)在北京亦創(chuàng)國際會展中心圓滿落幕!
成都市晶林科技有限公司如邀參加展會,展示了為手持觀瞄、安防、車載等行業(yè)量身定制的紅外解決方案,鞏固已有合作關(guān)系,還發(fā)掘了大批潛在的客戶,為開拓新的市場奠定了基礎。
本次展會陣容強大,大會展覽面積30000平米,參展商1000余家,匯聚觀眾5萬,群英薈萃。
縱觀國際,新一輪科技技術(shù)革命正在孕育興起,中國政府立足于本國國情和發(fā)展階段,提出“中國制造2025”,作為未來10年中國制造業(yè)發(fā)展的路線圖。
有利的企業(yè)成長環(huán)境,帶來了更加激烈的市場競爭。
如何利用更加快捷、高效的技術(shù)服務為用戶提供高質(zhì)量的解決方案,如何利用高新技術(shù),高質(zhì)量的產(chǎn)品讓國產(chǎn)品牌在彌漫著硝煙的市場爭奪戰(zhàn)上占據(jù)主動,這是晶林科技深刻思考的問題,同時也是整個國產(chǎn)紅外行業(yè)必須深刻思考的問題。
基于晶林ASIC芯片的超小機芯,手持平臺,行人識別跟蹤等方案平臺,得到了參展者的強烈興趣和廣泛關(guān)注。