晶林新一代紅外ASIC芯片發(fā)布
突破多項(xiàng)技術(shù)瓶頸，聚焦新品多元應(yīng)用
近日，晶林科技正式發(fā)布新一代紅外熱成像圖像處理專用芯片——JL7609系列（JL7669和JL7639）。這是繼JL7603、JL7605S系列后，晶林科技專業(yè)團(tuán)隊(duì)潛心研發(fā)，歷經(jīng)多次技術(shù)迭代、上萬(wàn)次數(shù)據(jù)測(cè)試，數(shù)十項(xiàng)發(fā)明專利技術(shù)加持的又一力作。
產(chǎn)品具有兼容性強(qiáng)、適配性優(yōu)、強(qiáng)大的圖像算法、高集成度等特點(diǎn)，核心性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
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超強(qiáng)適配性，靈活部署
隨著中國(guó)紅外生態(tài)鏈的不斷完善，新產(chǎn)品、新需求層出不窮。晶林科技此次發(fā)布的JL7609系列芯片具有更強(qiáng)的探測(cè)器適應(yīng)性，更出色可靠的適配能力，應(yīng)用多元，前景廣闊。
通過(guò)需求的不斷積累，晶林科技著眼于開(kāi)發(fā)效率、成像效果和綜合成本等痛點(diǎn)，為產(chǎn)業(yè)上下游的合作伙伴賦能，共同打造開(kāi)放的行業(yè)生態(tài)。
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創(chuàng)新MetaVS算法，卓越性能全芯釋放
JL7609系列芯片采用晶林科技獨(dú)創(chuàng)的MetaVS紅外圖像處理算法，讓紅外夜視產(chǎn)品不光看得見(jiàn)、還能看得更清、看得更遠(yuǎn)，真正做到夜如白晝。并且對(duì)比同類型紅外熱成像方案，更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，適用于各類夜視搜尋、工業(yè)檢測(cè)、輔助駕駛等場(chǎng)景。
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契合需求，完善的一站式解決方案
經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的JL7609高集成度解決方案已全面升級(jí)，具備低功耗、小體積、高性能的特性，擁有豐富的外圍接口，支持多種規(guī)格的紅外傳感器和顯示屏。
全面滿足終端需求，提升紅外產(chǎn)業(yè)運(yùn)行效率，實(shí)現(xiàn)紅外差異化應(yīng)用，加速紅外產(chǎn)品快速落地。
晶林科技始終專注于紅外熱成像專用芯片及解決方案的研發(fā)，針對(duì)垂直行業(yè)深度應(yīng)用，基于自主研發(fā)的移動(dòng)底盤(pán)，以自有算法引擎為基礎(chǔ)，紅外產(chǎn)業(yè)鏈平臺(tái)為支撐，不斷賦能JL76XX系列ASIC芯片產(chǎn)品，為客戶提供一站式高集成度紅外解決方案。
