繼往開來，開拓創(chuàng)新—晶林科技參展2021深圳光博會圓滿落幕
JingLin Infrared—CIOE 2021
9月16日—18日，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳國際會展中心成功舉行，此次CIOE中國光博會展示面積達(dá)16萬平方米，參展企業(yè)超3,000家，首日觀眾人數(shù)達(dá)到42,438人，創(chuàng)造了歷史最高記錄。
晶林科技深耕紅外熱成像圖像處理領(lǐng)域8年，實力參展?；仡櫖F(xiàn)場，耳畔似乎依舊人聲鼎沸，展臺觀眾川流不息。
晶林科技 高受矚目
精致簡約的展臺在展會上使人眼前一亮
今年的展位在1號館1A126，展出的產(chǎn)品包含兩大板塊，分別是：晶林科技紅外圖像處理ASIC芯片和基于ASIC芯片的紅外熱成像機芯方案。
展出的芯片主要有：JL7603、JL7605、JL7606、JL7607、JL7608、JL7609等系列產(chǎn)品。
機芯方案有：A型成像/測溫機芯、B型成像/測溫機芯、L1型成像/測溫機芯、L2型成像測溫機芯、手持測溫成像方案、自動調(diào)焦機芯方案、全幅測溫機芯方案等產(chǎn)品。
堅守“源于創(chuàng)新·精于性能”的工匠精神，公司產(chǎn)品不斷迭代升級，本次參展產(chǎn)品技術(shù)方案多樣，性能強大，受到業(yè)內(nèi)人士的高度矚目。
細(xì)致專業(yè) 匠心獨運
現(xiàn)場人潮涌動，晶林展位大氣明亮，不斷有客戶詢問產(chǎn)品相關(guān)訊息并預(yù)留名片。
公司工作人員認(rèn)真地向參展觀眾講解我公司產(chǎn)品，來自各地的客戶通過此次展會，對晶林科技紅外熱成像專用芯片及紅外關(guān)鍵技術(shù)方案有了更深入的了解。
勵志前行 展望未來
時間更替，為期三天的展會圓滿結(jié)束。晶林科技以匠心產(chǎn)品、專業(yè)服務(wù)給客戶、同行留下了深刻印象，未來，晶林科技將繼續(xù)辛勤耕耘，期待與您攜手共同創(chuàng)造更多的精彩。
